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BGA测试治具

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公司主要为电子产品制造厂商提供完善的制造服务,专业生产销售ICT测试治具,FCT功能治具,BGA测试治具,SMT/DIP过炉治具,ATE真空治具,各种工装夹具、载具。

  BGA测试治具、BGA测试架,BGA适配器,BGA测试座最小间距0.4mm,用于以下产品: 电脑主板,手机,数码相机,机顶盒,HP打印机,MP3LongwidewayVGA MotherBoard865等微电子行业;

  专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台;

  BGA返修一条龙服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试。

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